Fabricación de PCB · PCB estándar y avanzada

PCB de alta frecuencia

Placas de circuitos para diseños de RF y microondas donde las propiedades dieléctricas, las pérdidas y la estabilidad son importantes.

Rogers / Isola / PTFE
Placa de circuito RF con acabado dorado
PCB estándar y avanzado

PCB de alta frecuencia con ShinePCB

Los tableros de alta frecuencia se basan en laminados como Rogers, Isola y materiales a base de PTFE. Revisamos sus objetivos de frecuencia, pérdida y estabilidad, comparamos opciones de materiales y confirmamos la disponibilidad antes de la cotización. Los valores de la hoja de datos del proveedor son datos de materiales, no garantías de fabricación.

  • Selección de laminado según tus objetivos
  • Las acumulaciones híbridas con FR-4 fueron útiles
  • Consideraciones sobre la superficie y el acabado del cobre
  • Impedancia y requisitos de prueba

Capacidad y certificados

PosicionamientoRogers / Isola / PTFE
Estándar/prototipoProducción avanzada/en masa
PCB de alta frecuencia24L20L

Certificados relacionados

  • ISO 9001:2015133628
  • UL 796E466435
  • IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Detalles del certificado

Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.

Capacidad de alta frecuencia

Capacidad de PCB de alta frecuencia y alta velocidad
ParámetroPrototipoProducción en masa
Sistema de materialesPTFE, resina de hidrocarburos, otros materialesPTFE + cerámica, PTFE + fibra de vidrio + cerámica, PTFE + fibra de vidrio
Recuento de capas (máx.)24L20L
Tamaño del panel (máx.)850 × 700 mm720 × 650 mm
Tolerancia del perfil±0.05 mm±0.10 mm
Tolerancia de ranuraRanura normal ±0,08 mm, ranura fresada ±0,10 mmRanura normal ±0,10 mm, ranura fresada ±0,13 mm
Registro de capa2 mil3 mil
Laminación híbridaPTFE + vitrocerámica + FR-4PTFE + vitrocerámica + FR-4
Tamaño mínimo del agujero0.075 mm0.10 mm
Espaciado mínimo entre agujeros0.20 mm0.25 mm
Tolerancia del diámetro del agujero±0.05 mm±0.075 mm
Relación de aspecto máxima16:112:1
Uniformidad del cobre del agujeroCOV ≤ 5%COV ≤ 7%
Relleno de resina mediante relación de aspecto12:112:1
Tipo vía rellena de resinaOrificio pasante / vía ciegaOrificio pasante / vía ciega
Tolerancia de ancho de traza±0.6 mil±1 mil
Tolerancia de impedancia±5%±8%
Deformación0.50%0.75%
Procesos especialesPOFV (VIPPO), laminación secuencial, laminación local, dedo dorado largo/corto, avellanado, taladro posterior, metalización lateral, estructura N+N, revestimiento de bordes, cobre grueso, HDIMismos procesos que el prototipo.
Marcas de materiales aprobadasShengyi, ITEQ, Unión de Taiwán, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, IsolaMismas marcas que el prototipo

Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB (la hoja de alta frecuencia y alta velocidad no tiene columna de año). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.

Laminados RF y microondas

MaterialesSerieTgNo séDfUso típico
Rogers RO3003RO30003.00 @ 10 GHz0.0013Microondas y RF
Rogers RO3006RO30006.15 @ 10 GHzMicroondas y RF
Rogers RO3010RO300010.2 @ 10 GHzMicroondas y RF
Rogers RO3035RO30003.50 @ 10 GHz0.0017Microondas y RF
Rogers RO4003CRO4000>280 °C3,38 (proceso Dk) a 10 GHz0.0027RF y microondas; tableros híbridos
Rogers RO4350BRO4000>280 °C3,48 (proceso Dk) a 10 GHz0.0037RF y microondas; tableros híbridos
Rogers RO4360G2RO4000RF y microondas; tableros híbridos
Rogers RO4835RO4000RF y microondas; tableros híbridos
Rogers RO4450Material de uniónUnión por laminación híbrida RF
Arlón CLTEPTFE relleno de cerámicaRF y microondas
Taconico RF-35PTFE relleno de cerámicaRF y microondas
Shengyi SCGA-500 GF220Laminado RF de PTFE2.20.0009RF y microondas
Shengyi SCGA-500 GF255Laminado RF de PTFE2.550.0014RF y microondas
Shengyi SG7350D / SG7350D2RF y microondas3.550.0020–0.0022RF y microondas
Shengyi mmWave77Onda milimétrica3.00.001Radar automotriz y onda milimétrica
Serie Shengyi LNB33CRF y microondas3.30–3.500.003–0.0035RF y microondas

Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB, hoja de materiales. Dk, Df y Tg son valores típicos de la hoja de datos del proveedor (la frecuencia de prueba se muestra donde la fuente lo indica). Describen el laminado, no el tablero terminado. Las calificaciones están disponibles a pedido y se confirman con disponibilidad durante la revisión de ingeniería. "—" significa que no aparece ningún valor en la fuente.

Construcciones de RF seleccionadas

Construcciones de placas de la presentación de la empresa ShinePCB, no referencias de clientes.

Apilamiento híbrido de 18 capas de una placa de radar de 77 GHz

Placa de radar de alta frecuencia de 77 GHz

Capas
18
Materiales
TSM-DS3 + preimpregnado FR28 + S1000-2M, laminación híbrida
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Proceso especial
Tablero de impedancia ciego/enterrado de PTFE puro, 5 grupos de retroperforación
Paneles de placas de servidor de alta velocidad negras

Placa de alta velocidad del servidor AI

Capas
18
Materiales
Panasonic MEGTRON 8
Grosor/min agujero
3,1 mm / 0,15 mm
Finalizar
Oro duro electrolítico de pensión completa
Desafío
Alto número de capas, vías ciegas, oro espeso en todo el tablero
Tableros rígido-flexibles con interconexión flexible

Tablero rígido-flexible de 12 capas

Estructura
12 capas, 4R + 4F + 4R
Materiales
ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
Grosor/min agujero
1,6 mm / 0,2 mm
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Aplicación
Conector industrial de alta gama
Placa de antena redonda de ondas milimétricas con acabado dorado

Placa de antena de onda milimétrica

Capas
8
Materiales
Rogers RT5880
Finalizar
Baño de oro suave, oro de 3 µm
Proceso especial
Perfilado láser
Pila de placas amplificadoras de potencia RF con acabado dorado

Placa amplificadora de potencia de estación base 5G

Capas
4
Materiales
Rogers RO4350B + FR-4
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Proceso especial
Vías ciegas, cavidad escalonada, bloque de cobre parcialmente integrado

Compilaciones a partir de la presentación de la empresa ShinePCB. Ilustran el alcance del proceso y no son referencias de clientes.

Aplicaciones típicas

Antenas y frontales RF

Módulos de radar y detección

Infraestructura inalámbrica

Del prototipo a la producción

Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.

  1. Revisión de archivos

    Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.

  2. Preguntas de ingeniería

    Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.

  3. Apilamiento y material

    La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.

  4. Fabricación

    El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.

  5. Inspección y prueba

    La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.

  6. Embalaje y entrega

    Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.

Qué enviar para una revisión de PCB

Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.

Archivos y detalles para una revisión de PCB

  • Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
  • Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
  • Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
  • Cantidad para prototipo y para producción
  • Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje

Los archivos técnicos permanecen privados

Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.

Preguntas frecuentes sobre PCB de alta frecuencia

¿Qué material de RF debo elegir?

Depende de la frecuencia, el presupuesto de pérdidas, las necesidades térmicas y el coste. Comparta sus objetivos y revisaremos las opciones adecuadas.

¿Se pueden combinar capas RF y FR-4?

Las acumulaciones híbridas se revisan por proyecto para determinar su compatibilidad y procesamiento.

Envíe las especificaciones de su placa para revisión de ingeniería

  • Revisión de ingeniería antes de la cotización y liberación de producción.
  • Los requisitos de prototipo y producción en masa se revisan por separado
  • Cada pedido se relaciona con una instalación calificada en la red de fabricación de ShinePCB